lunes, 8 de diciembre de 2008
domingo, 7 de diciembre de 2008
CIRCUITOS INTEGRADOS
No todos los componentes electrónicos se pueden integrar con la misma facilidad:
El proceso de fabricación de un circuito integrado es como se observa en la figura de un modo esquemático:
a) Diseño del circuito que se quiere integrar.
b) Máscara integrada con los semiconductores necesarios según el diseño del circuito.
c) Oblea de silicio donde se fabrican en serie los chips.
d) Corte del microchip.
e) Ensamblado del microchip en su encapsulado y a los pines correspondientes.
f) Terminación del encapsulado.
VENTAJAS E INCONVENIENTES DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS
Bajo coste. Debido a su integración, es más fácil almacenarlos por el espacio que ocupan. Tienen un consumo energético inferior al de los circuitos anteriores. Permiten que las placas de circuitos impresos de las distintas aplicaciones existentes tengan un tamaño bastante más pequeño. Son más fiables.
Reducida potencia de salida. Limitación en los voltajes de funcionamiento. Dificultad en la integración de determinados componentes (bobinas, resistencia y condensadores de valores considerables...).
TIPOS DE TECNOLOGÍA EN LA FABRICACIÓN DE CIRCUITOS INTEGRADOS
Los diseñadores de circuitos integrados solucionan los problemas que se plantean en la integración, esencialmente, con el uso de transistores. Esto determina las tecnologías de integración que, actualmente, existen y se deben a dos tipos de transistores que toleran dicha integración: los bipolares y los CMOS y sus variantes.
jueves, 4 de diciembre de 2008
SISTEMA DE NUMERACIÓN
CIRCUITOS DE CONMUTACION